Plugue reto f5 vermelho geral e luz led verde de duas cores

No processo de fabricação de chips de LED, quais processos têm um impacto mais importante em seu desempenho optoeletrônico?

De modo geral, após a produção epitaxial do LED ser concluída, suas principais propriedades elétricas foram finalizadas e a fabricação do chip não altera a natureza da produção do núcleo, mas as condições inadequadas durante o processo de revestimento e liga farão com que alguns parâmetros elétricos sejam ruins . Por exemplo, temperatura de liga baixa ou alta causará contato ôhmico deficiente com Diodo Emissor de Luz. O contato ôhmico deficiente é a principal razão para a alta queda de tensão direta VF na fabricação de chips. Após o corte, se alguns processos de corrosão forem executados na borda do chip, será melhor melhorar o vazamento reverso do chip Light Emitting Diode In-line. Isso ocorre porque após o corte com uma lâmina de rebolo de diamante, mais detritos e pó permanecerão na borda do cavaco. Se eles estiverem presos na junção PN do chip de LED, isso causará vazamento e até mesmo avaria. Além disso, se o fotorresiste na superfície do chip não for removido de forma limpa, isso causará uma solda difícil e falsa na parte frontal. Se estiver na parte de trás, também causará uma queda de alta tensão. No processo de produção de chips, a intensidade da luz pode ser aumentada tornando a superfície áspera e dividindo-se em uma faixa de luz LED com estrutura trapezoidal invertida.