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Qual é o processo de fabricação de chips LED?

A fabricação de chips LED é principalmente para fabricar eletrodos de contato eficaz e confiável de baixo ohm e pode atender à queda de tensão mínima entre os materiais contatáveis ​​e fornecer uma almofada de pressão para o fio de ligação, ao mesmo tempo em que emitir o máximo de luz possível . O processo de transição do filme geralmente usa um método de evaporação a vácuo, que usa principalmente aquecimento de resistência ou aquecimento de bombardeio de feixe de elétrons para derreter o material sob um alto vácuo de 1,33 × 10? 4Pa e se torna um vapor de metal depositado na superfície do material semicondutor sob baixa pressão. Os metais de contato do tipo P comumente usados ​​incluem ligas como Aube e AUZN, e a liga Augeni é frequentemente usada como metal de contato na superfície N. A camada de liga formada após o revestimento também precisa expor o máximo possível da área emissora de luz através de um processo de fotolitografia, para que a camada de liga restante possa atender aos requisitos de eletrodos de contato eficazes e eficazes de contato e almofadas de ligação de arame In- lanterna de linha LED. Após a conclusão do processo de fotolitografia, é necessário um processo de liga. A liga geralmente é realizada sob a proteção de H2 ou N2. O tempo e a temperatura da liga são geralmente determinados por fatores como as características do material semicondutor e a forma do forno de liga. Obviamente, se o processo do eletrodo de chip, como azul e verde, for mais complicado, é necessário aumentar o crescimento do filme de passivação e o diodo emissor de luz do processo de gravação plasmática.